日前公布率先搭载QualcommSnapdragon8Gen3处理器的小米14系列之后，小米稍早再次公布将于11月29日揭晓Redmi70系列，同样也会搭载Snapdragon8Gen3处理器。
小米官方宣布，RedmiK70系列新品发布会定档11月29日晚7点，将推出K70E、K70、K70Pro三款新机。
RedmiK70系列的定位是“全场景性能之王”，承载全新使命，打造行业高端旗舰全新进化的关键一步1。
RedmiK70Pro将搭载高通骁龙8Gen3处理器，预计将是目前价格最低的骁龙8Gen3手机134。
RedmiK70Pro将搭载全新的“冰封散热”系统，使用了全新材料和定制架构，并且可以实现AI温控全程监测。
“冰封散热”系统的特点是理念领先，全局规划的散热系统解决方案；技术领先，自研新一代散热材料；体验领先，挑战被动式散热极限。
“冰封散热”系统的目的是为了提升手机的性能和体验，降低发热和功耗，见证散热技术的划时代全面进化。
同步推出的RedmiWatch4则将成为Redmi品牌首款金属材质手表，而RedmiBuds5Pro真无线蓝牙耳机则标榜强化全新声学结构与更进阶演算法，另外也将推出新款RedmiBook16。
